金融界2025年7月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市容微精细电子有限公司请求一项名为“应用于高功耗芯片测验的热管式散热器设备”的专利，公开号CN120379221A，请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现，本发明发布了应用于高功耗芯片测验的热管式散热器设备，包含：榜首衔接座板，其设有衔接部；第二衔接座板，所述榜首衔接座板与所述第二衔接座板一侧滚动衔接，榜首衔接座板、第二衔接座板别离设有可拆卸衔接的锁紧件、锁合件；所述第二衔接座板设有用于与测验器衔接的衔接位；散热模组，所述散热模组与所述衔接部衔接，所述散热模组包含鳍片组、风流发起件、热管传热件、导热块、风道围合罩；所述热管传热件包含底板、多个热管柱；底板榜首端面与导热块贴靠衔接，多个所述热管柱设于所述底板第二端面；多个所述热管柱穿设鳍片组，风流发起件设于所述鳍片组一侧；所述风道围合罩衔接围合鳍片组、风流发起件，围合出总进风口、总出风口。

  天眼查资料显现，深圳市容微精细电子有限公司，成立于2012年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2037.037万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市容微精细电子有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目23次，产业线条，此外企业还具有行政许可13个。

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